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Preparazione Piezoelettrica del Sito Implantare

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Preparazione Piezoelettrica del Sito Implantare

La preparazione piezoelettrica del sito implantare, più comunemente nota come UISP Technique (Ultrasonic Implant Site Preparation Technique) è nata da una intuizione del Prof. Tomaso Vercellotti, seguita e sviluppata in seno alla “International Piezosurgery Academy” ed in collaborazione con diversi gruppi di ricerca Universitari. Questa metodica offre degli apprezzabili vantaggi nel processo di guarigione, preservando l’architettura trabecolare dell’osso e consentendo sia di diminuire il traumatismo a carico della corticale e della spongiosa rispetto agli strumenti rotanti, sia di lasciare la superficie ossea perfettamente detersa da residui di fresatura. Se analizziamo le tecniche di preparazione del sito dal punto di vista meccanico, si evince che l’azione di taglio è promossa da un numero variabile di urti di un tagliente rigido sulla struttura ossea; la principale differenza tra la preparazione ultrasonica e quella con fresa consiste proprio nella frequenza degli urti della parte lavorante dello strumento sulla struttura mineralizzata dell’osso.

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